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Yixing Minghao Special Ceramic Technology Co., Ltd.
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95% kupfernes überzogenes DBC direktes verbundenes kupfernes Substrat-keramisches Substrat mit vergoldetem

Product Details

Herkunftsort: China

Markenname: MH

Modellnummer: MH01

Payment & Shipping Terms

Min Bestellmenge: 500 PC

Preis: USD 0.1-3PCS

Verpackung Informationen: CARTON-/WOODENkasten

Lieferzeit: 15-20DAYS

Zahlungsbedingungen: L/C, T/T, Western Union

Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 5000 PCS WOCHE

Beste Preis
Markieren:

95% direktes verbundenes kupfernes Substrat

,

Direktes verbundenes kupfernes Substrat ROHS

,

keramisches Substrat 300Mpa

Zertifizierung:
RoHS ISO9001
Material:
95% Tonerde keramisch
Farbe:
weiß
Dichte:
3,6 g-/cm³
Härte:
Gpa 10,7
Größe:
Die Anträge der Kunden
Biegefestigkeit:
Mpa 300
Wärmeleitfähigkeit:
25 mit (m.k)
Isolierungszusammenbruch Intensität:
18 KT/mm
SOEM, ODM:
Nehmen Sie an
Zertifizierung:
RoHS ISO9001
Material:
95% Tonerde keramisch
Farbe:
weiß
Dichte:
3,6 g-/cm³
Härte:
Gpa 10,7
Größe:
Die Anträge der Kunden
Biegefestigkeit:
Mpa 300
Wärmeleitfähigkeit:
25 mit (m.k)
Isolierungszusammenbruch Intensität:
18 KT/mm
SOEM, ODM:
Nehmen Sie an
95% kupfernes überzogenes DBC direktes verbundenes kupfernes Substrat-keramisches Substrat mit vergoldetem

 

Kupfernes überzogenes DBC-Keramiksubstrat mit vergoldetem

 

Direct sind verbundene Substrate Kupfers (DBC) in den Energiemodulen, wegen ihrer sehr guten Wärmeleitfähigkeit allgemein verwendet. Sie werden aus einem Keramikziegel (allgemein Tonerde) mit einem Blatt des Kupfers verpfändeten zu einen oder beiden Seiten durch einen Hochtemperaturoxidationsprozeß verfasst (das Kupfer und das Substrat werden zu einer sorgfältig kontrollierten Temperatur in einer Atmosphäre von nitrogenhaltigem über 30 PPMs Sauerstoff erhitzt; unter diesen Bedingungen, eutektischen Formen eines Kupfersauerstoffes die Bindungen erfolgreich zu verkupfern und die Oxide benutzt als Substrate). Die oberste kupferne Schicht kann vor Zündung vorgeformt werden oder unter Verwendung der Leiterplattetechnologie chemisch geätzt werden, um einen elektrischen Stromkreis zu bilden, während die untere kupferne Schicht normalerweise deutlich gehalten wird. Das Substrat wird zu einer Hitzespreizer angebracht, indem man die untere kupferne Schicht zu ihm lötet.
 
1. Stärke des Substrates kann dünn sein: 0.25mm, 0.28mm, 0.45mm, 0.5mm, 0.635mm, 1.0mm, 1.5mm, 1.8mm, 2.0mm
2. Beschichtung durch Cu, Mo/Mn, AG, Platte mit Kupfer
3. ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit
4. hohe elektrische Isolierung

 

Eigenschaften Einheit Steatit keramisch 95% Al2O3 99% Al2O3 Zirkoniumdioxid keramisch
Dichte g-/cm³ 2,8 3,6 3,8 5,6
Biegefestigkeit Mpa 145 300 300 354
Max Working Temperature 1100 1400 1600 1400
Sinterntemperatur 1350 1700 1750 1550
Hitzebeständigkeit T (℃) 200 220 200 350
Härte Gpa 5,7 7 10,7 12,3
Elastizitätsmodul Gpa 120 275 320 205
Poissons-Verhältnis - 0,21 0,22 0,22 0,30
Längenausdehnungskoeffizient x 10-6/℃ 7,9 7,1 7,8 9
Isolierungszusammenbruch Intensität KT/mm 10 16 18 15
Wärmeleitfähigkeit mit (m.k) 2,5 20 25 2,5
Spezifische Wärme *10-3J/(kg*K) 0,75 0,78 0,78 0,4

 

95% kupfernes überzogenes DBC direktes verbundenes kupfernes Substrat-keramisches Substrat mit vergoldetem 095% kupfernes überzogenes DBC direktes verbundenes kupfernes Substrat-keramisches Substrat mit vergoldetem 195% kupfernes überzogenes DBC direktes verbundenes kupfernes Substrat-keramisches Substrat mit vergoldetem 2

95% kupfernes überzogenes DBC direktes verbundenes kupfernes Substrat-keramisches Substrat mit vergoldetem 395% kupfernes überzogenes DBC direktes verbundenes kupfernes Substrat-keramisches Substrat mit vergoldetem 4

 

95% kupfernes überzogenes DBC direktes verbundenes kupfernes Substrat-keramisches Substrat mit vergoldetem 5